有好消息了，我国半导体关键设备之一的CMP设备又取得一次突破，今天我们来聊聊这个事儿。

最近几年，美国持续对我国的半导体行业进行打压，例如禁止使用美国技术的晶圆厂给华为生产芯片，以及限制向国内半导体企业供应相应的设备、原材料，甚至是软件。正所谓压力越大动力越大，所以目前我国在半导体领域取得的技术突破也越来越多。

重磅！国产12英寸化学机械抛光设备取得突破，进入国际大厂生产线 第1张

近日，华海清科的12英寸化学机械抛光设备顺利出货，进入先进封装国际头部企业。大家要注意，这次是进入国际企业的生产线，不是国内企业，所以是一次巨大的突破，也足以证明，国产cmp设备的技术实力已经获得国际大厂认可，达到国际先进水平。

与传统的纯机械或纯化学的抛光方法不同，CMP工艺是通过表面化学作用和机械研磨的方式享结合，来实现晶圆表面微米级、纳米级不同材料的去除，从而达到晶圆表面的高度平坦化。根据不同工艺制程和技术节点的要求，每一片晶圆在生产过程中会经历几道甚至几十道的CMP抛光步骤。

重磅！国产12英寸化学机械抛光设备取得突破，进入国际大厂生产线 第2张

这次华海清科的12英寸化学机械抛光设备是在产线内完成TSV化学机械抛光。TSV也叫，硅通孔技术，是一项高密度封装技术，正在逐渐取代目前的引线键合技术，被认为是第四代封装技术。

TSV技术通过铜、钨、多晶硅等导电物质的填充，实现硅通孔的垂直电气互连，具有电气互连性能更好、互连密度更高、带宽更宽、功耗更低、尺寸更小、质量更轻等优点，可以改善芯片速度，降低了芯片功耗，目前已成为封装技术中快速发展的一种新技术。

重磅！国产12英寸化学机械抛光设备取得突破，进入国际大厂生产线 第3张

那么华海清科成立于2013年，是一家拥有核心自主知识产权的高端半导体设备制造商，主要从事CMP设备和工艺及配套耗材的研发、生产、销售与服务，以及晶圆再生代工服务，有着很强的研发能力，例如2016年3月公司，其首台12英寸CMP设备就通过了客户验收。另外之前我的视频里跟大家聊过，华海清科研发的12英寸超精密晶圆减薄机已经进入国内某集成电路龙头企业。其实目前国内新建的8英寸、12英寸产线中，已有多家晶圆厂的生产线全部采用华海清科的CMP设备。

同时，华海清科也是国家科技重大专项集成电路设备专项相关课题主要承担单位之一。

此次，12英寸化学机械抛光进入国际大厂，也是继逻辑芯片、存储芯片、大硅片、化合物半导体之后，华海清科在先进封装领域的重大突破，也意味着我国在这个领域进入了国际先进水平行列。这对于早日突破美国的技术封锁，有着重大的现实意义。

之前有一个数据，说的是2021年8月，我国从日本进口的半导体设备数量只有6301台，同比下滑25.5%。其实这从某个角度说明，我们已经在努力摆脱对进口设备的依赖。不过从全年的数据来看，我国2021年一共进口了490563台半导体制造设备，还需要半导体行业继续努力才行。

重磅！国产12英寸化学机械抛光设备取得突破，进入国际大厂生产线 第4张

不过我还是要强调一遍，半导体是集人类众多顶尖科技于一身的行业，截至到现在，除了我们中国，全世界没有任何一个国家可以靠自己的力量实现完整的国产化半导体产业链，我们中国是独一份。虽然纯国产的工艺水平还不高，但也足以证明，中国人想要做的事儿就没有做不成的，月亮我们去了，火星我们去了，空间站我们自己玩了，美国想要在半导体领域卡住中国，当下或许有点甜头，但用不了多久，美国一定会为自己的行为后悔不已。

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